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High temperature, high power density packaging for automotive applications
more| Titel | High temperature, high power density packaging for automotive applications |
|---|---|
| Medien | Proceedings of the IEEE Power Electronics Specialists Conference |
| Verfasser | M Gerber, JA Ferreira, IW Hofsajer, Prof. Dr. techn. Norbert Seliger |
| Veröffentlichungsdatum | 2003 |
| Zitation | Gerber, M; Ferreira, JA; Hofsajer, IW; Seliger, Norbert (2003): High temperature, high power density packaging for automotive applications. Proceedings of the IEEE Power Electronics Specialists Conference. |