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Reliability model for Al wire bonds subjected to heel crack failures
mehr| Titel | Reliability model for Al wire bonds subjected to heel crack failures |
|---|---|
| Medien | Microelectronics Reliability |
| Verfasser | S Ramminger, Prof. Dr. techn. Norbert Seliger, G Wachutka |
| Veröffentlichungsdatum | 2000 |
| Zitation | Ramminger, S; Seliger, Norbert; Wachutka, G (2000): Reliability model for Al wire bonds subjected to heel crack failures. Microelectronics Reliability. DOI: 10.1016/S0026-2714(00)00139-6 |